特性：
与竞争产品相比，功耗降低高达75%
FD-SOI支持可编程反向偏置，因此可优化功耗和性能
与竞争产品相比，仅为1/10
采用每种密度中最小的封装，尺寸范围为16mm2至100mm2
提供多种封装选项， 实现紧凑的系统设计
高度可靠
FD-SOI技术的绝缘栅极具有较小的区域，易受粒子引起的软误差影响，因此软误差率 (SER) 改进了100倍
高性能：
2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O为各种应用提供最大能力的桥接高速接口
超快I/O配置 (3ms)
完整的器件配置（8ms至14ms）
每个LC (170位/LC) 的大多数嵌入式存储器可加速AI处理

低功耗LIFCL-17-8UWG72C、LIFCL-17-8BG256C、LIFCL-17-7BG256C为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的CrossLink-NX™ FPGA —— 明佳达

1、LIFCL-17-8UWG72C现场可编程门阵列  (FPGA) IC 40 442368 17000 72-WLCSP
LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：40
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：72-BGA，WLCSP
供应商器件封装：72-WLCSP（3.7x4.1）

2、LIFCL-17-8BG256C  (FPGA) IC 78 442368 17000 256-LFBGA
LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：78
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：256-LFBGA
供应商器件封装：256-CABGA（14x14）

3、LIFCL-17-7BG256C CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 78 442368 17000 256-LFBGA
LAB/CLB 数：4250
逻辑元件/单元数：17000
总 RAM 位数：442368
I/O 数：78
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：256-LFBGA
供应商器件封装：256-CABGA（14x14）
基本产品编号：LIFCL-17

介绍：CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可靠性和出色的性能。该器件适合用于各种应用，包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合、传感器重叠以及边缘AI推理。

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