【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor
【步骤】

第一步：建立标贴焊盘

0603焊盘尺寸如下：

打开pad designer

做如下设置

参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认

layers页面选择Single layer mode，然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数，SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm

设置完成后，将其进行保存

第二步：建立C0603封装

新建文件File -->New --》symbol

打开allegro软件，创建封装文件，如下，添加到对应的路径，设置文件名，并选择文件类型为Package symbol，然后点击 ok

设置参数

Setup-->Design parameter editor
单位 

偏移量 Left X Left Y 根据封装具体大小进行调整

Setup–>Grid
Grid
0.1mm0.1mm

放置焊盘

Layout–》pin
connect（放置由电气连接的过孔）
Mechanical–机械过孔
按照如下方式设置相关参数

第一列选择焊盘类型，connect和Mechanical，connect为导电过孔，Mechianical为机械过孔
Padstack选择制作的焊盘文件
Qty为x和y方向焊盘个数，spacing为焊盘中心间距，order为焊盘放置方向
rotation为旋转角度
Pin#为引脚起始编号
inc为增量
Text block为字体大小（引脚编号）
offset为xy方向偏移量
0603焊盘中心间距为1.6-0.3 = 1.3mm
设置完以后根据0603的封装图计算第一个焊盘中心的坐标
（-0.65 0）
在command中输入x -0.65 0 Enter
然后右击 Done

放置丝印层

Package Geometry --》Silkscreen_Top 丝印层 0.15mm
利用走线命令Line进行绘制
Add line命令选中后 然后设置options如下

然后根据封装图，定位丝印层坐标

按照比焊盘文件左右各大1mm进行绘制
为了区分电容和电阻，电容0603封装采用圆弧设计
利用3pt Arc命令绘制

首先设置相应的参数

然后定位两个点
x -0.9 -0.5 enter
iy 1 Enter

然后利用鼠标将弧线拉到合适的位置
绘制完两边的弧线后，在通过Add liner命令，绘制上下直线，绘制完的结果如下图所示

放置装配层

Package Geometry  --》Assembly_Top 装配层 0.00mm
利用走线命令（和丝印层同样大小）
同方法四相同，只不过走线层数和线宽发生了改变

放置边界

Package Geometry  --》Place__Bound_Top

利用放置矩形命令


放置完以后如下图所示

放置text

Ref Des--》Silkscreen_Top
Marker size 0
Rotate 0
Text block 1
Text junt center

Add Text命令

命令窗口输入
X 0 0  enter
Refdes enter

Ref Des--》Assembly_Top
操作同同丝印层
Component Value--》Silscreen_Top

操作同同丝印层

绘制完的C0603封装如下