目前IC芯片解密有两种做法,
一种是以软件为主,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);
还有一种是以硬件为主,辅助软件,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改 (通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。
dsPIC33FJ128GP202芯片解密我们一般采用的是硬解密的方法,破坏芯片提取里面的程序。
目前IC芯片解密有两种做法,
一种是以软件为主,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);
还有一种是以硬件为主,辅助软件,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改 (通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。
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