型号:无线充电IC-HL6101
原厂:希荻微
定义:100%方案集成的高通平台(软硬件由高通集成,WPC/PMA/A4WP三模方案):
SDM855(2018),SMD6xx(2018)
100%兼容的高通平台(软硬件由高通,希荻微共同集成,WPC/PMA双模方案):
SMD845,SMD660/630,SDM670/640
基本信息:
1.15W单芯片全集成多模自动识别无线充电接收芯片
WPC1.2.3
Aire Fuel(PMA and A4WP)
2.Vout:5-12V自动/手动可调
高效率同步全桥整流
Buck模式:5-12Vout,0.5V/step;
Bypass/LDO模式5-12Vout连续可调
覆盖和兼容主流QC和USB Type-C PD快冲标准
3.极低待机电流7uA
4.Vrect工作电压:4-23V,耐压28V
5.I2C接口支持所有通讯速度:SM,FM,FM+ and HS
6.完整的芯片保护机制:
6通道ADC全面监控输入和输出电压/电流/功率,芯片温度和线圈温度
Vout输出过流和短路保护(OCP)
Vrect输入过压保护(OVP)
芯片和线圈过温保护(OTP)
7.封装尺寸:3.49 x 3.41 x 0.59mm 64-bump CSP