高性能Arm 处理器系统普遍采纳了核心板模式，将处理器和存储器等核心部件部署在一块小尺寸的PCB 上，通过金手指或者高密度接插件将IO信号引出。也有采用了邮票方式。这种结构大大简化了高性能计算设备的设计和制造难度。并且为应用设备的快速开发带来了灵活性。
这种结构又称为模块上计算机Computer-On-Modules (COMs) 。在发展的早期，这种模块并没有标准化，各个厂商由各自为政。嵌入式技术标准化组织（SGET）提出了一个标准，称之为SMARC (“Smart Mobility ARChitecture”) ，2020年五月发布了2.1版本。
SGET 的官网（https://sget.org/standards/smarc/）
SMARC（“智能移动架构”）是一种通用的小型计算机模块定义，其目标应用是要求低功耗，低成本和高性能的应用。这些模块通常使用与许多熟悉的设备（如平板电脑和智能手机）中使用的ARM SOC相似或相同的ARM SOC。也可以使用其他低功耗SOC和CPU，例如面向平板电脑的X86设备和其他RISC CPU。模块的功率通常低于6W。
该标准定义了两个模块尺寸：82mm x 50mm和82mm x 80mm。模块PCB上有314个金手指，可与314引脚0.5mm间距的存储器条插座相连接。
目前许多公司推出了复合SMARC2.0/2.1 标准的Arm 核心模块。