Cadence基本操作之——SOIC封装

一、创建shape

1.1 创建焊盘shape

1,新建shape symbol

2,先绘制矩形 shape -> rectangular

3,绘制圆形 shape ->circular,与矩形为同一层

4,融合,shape 只能有一个闭合图形,否则会有DRC错误

5,保存 xxx.dra文件之后创建符号xxx.ssm文件

1.2 创建阻焊层shape

重复以上步骤,比焊盘要大0.1mm

二,创建封装

2.1 添加路径(pcb editor)padpath和psmpath都要加进去

2.2 创建封装

2.3 安全放置区,丝印层,丝印层ref,装配层,装配曾丝印,元件高度

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