通常来说，BondFilm工艺会将铜微蚀刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同时将铜表面(200 - 300 A)转化成期望的有机-金属结构。通过这个工艺后，可见的结果便是形成一个棕色的均匀镀层。虽然铜的蚀刻会随着浸置时间而不断进行，但是实际上BondFilm粘附层的生长是受自我限制的，在该层的形成和溶解達到平衡后，就会达到了一个最大厚度。
在高温压力操作下，BondFilm表面就有了与半固化片的机械和化学双接合特性。

BondFilm 工艺只有三步组成，可以通过浸置或者是传送带化模式完成生产。

碱性清洁 –正确的清理铜表面是形成该表面一个必须的先决条件。BondFilm Cleaner ALK是一个高效，简单的碱性清洁剂，用于从内层表面除去淤泥和污染物。这个步骤不仅仅是除去指纹和光阻材料残余。

活化-清洁步骤之后，BondFilm Activator对铜进行预处理用来形成一个合适的表面条件，这是其形成粘附层的必要条件。除了均匀一致的活化铜表面，这一步也保护了BondFilm溶液因"带入"而产生的污染。

BondFilm –活化后的铜表面然后在BondFilm 溶液中进行处理来形成有机-金属镀层。这一部分工艺维护简单，有高度的操作灵活性。

通常整个BondFilm 工艺，包括淋洗和干燥，在传送带化（水平）模式中，都只要求大约三分钟的时间来进行处理。

Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.

适当的铜面清洁是棕化面形成的必要条件。 内层键合清洁剂BondFilm Cleaner ALK是一种操作简易的碱性清洁试剂，可有效祛除内层板面上的污垢及污染物，更能有效清除板面上的手指印及其他残留。

Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.

活化 – 在碱性清洁之后，活化剂BondFilm Activator充当铜面预处理并产生适宜的板面条件的作用，其对于棕化层的形成十分必要。除了均匀地活化铜面以外，活化槽还能避免污染物带入以保护棕化槽。

Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.

最后，经活化的铜面进入棕化槽反应并形成有机金属层。 通过精简化的流程维护，这一化合物体系提供了高度的操作灵活性。

Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.

一般而言，整个水平棕化流程，包括水洗与烘干，仅需3分钟左右的处理时间。