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一、传导和耦合测试
传导测试通过射频线连接RF connect测试手机的射频参数，其主要是看主板的各项参数是否符合标准；手机在设计开发过程中，射频部分的功率校准、匹配度都已调到最佳，再经过板测（传导测试），因此辐射功率是不会超出标准的（天线部分是无源器件），而且我们验证只是天线部分。在测试中出现这种问题则是因为某些近场不确定性环境因素造成的。
耦合测试是在暗室里测试整机的射频指标，主要测试TRP及TIS，不过有些工厂也用耦合板进行耦合测试，看天线的装配情况与一致性；耦合测试只验证天线部分，天线部分并不会因为某些原因而附带附加增益（因为天线部分全是无源器件）来提高辐射功率。
耦合测试一般就是整机RF性能，
传导测试一般就是指从射频测试孔测出的RF值；
两都最大的区别是一个用耦合板，一个用RF线直接和手机板连接仪器。TX Power MAX值都是差不多的，只是的线损设置有差别，耦合测试看耦合损耗多少来加，一般在7—18个dBm范围内，传导只要看线的线损多少&