pcb库绘制
- 层次关系：绘制PCB库时，会有各种各样的封装，这些不了解的话可以通过pcb库环境下选择工具->IPC封装向导来了解，通过这个向导可以很方便的创建所需要的库。这里面也介绍了一些特殊层的含义，如整体元件所占面积和位置为机械层15,称为庭院信息，元件外形投影为机械层13层，称为装配信息和元件本体信息
- 封装类型：对于常用的电阻电容电感，这些类似于机械上的标准件的概念，基本上各个厂家生产的都差不多，关于这些元器件的封装，命名的信息可以从生产厂家的产品规格书上找到，比如说风华的电容规格书，厚声的电阻规格书，AVX TPS的钽电容规格书等。一般说的0603，0805都是指的英制代码，规格书中都有明确解释。
- 各种接插件的类型不了解的话，最有用的知识库是淘宝，淘宝，淘宝，重要的事情说三遍！
- 测量距离快捷键：CTRL+M或者R+M
- 英制与公制转换快捷键：q
- 打开关闭单层：shift+s
- 绘制封装时，最好将丝印层与元器件的外形尺寸对应起来，因为很多人为了省事，不会去画元件信息层，这样的话放置元器件时可以防止元器件重叠。
pcb绘制
经过一遍又一遍（心塞，一直不满意）的调整，终于确定了最终的布局，还是挺好看的吧，哈哈！！！
当然这里面涉及到很多细节，我就讲一些我觉得需要注意的吧。首先是stm32引脚的选择，一开始画原理图的时候并没有感觉，只觉得根据功能按照顺序选择引脚就行了，但是到了做pcb的时候才发现，会选择引脚能节省很大工作量，因为引脚选择的不对的话，布线可能会有很多交叉，会直接增加非常大的工作量，这时候就需要仔细考虑引脚的选择了。怎么才能选的功能正确又方便布线呢？这是一个经验的活。
还有一个就是因为我用的这个芯片144引脚，我用了大约80个左右，剩下的引脚我就想着引出来留着以后做扩展，其实这些引脚与我的电路板的功能完全没有任何关系。人啊，就是贪心！最后，花了很多时间怎么也不能布好局，最后下定决心把没用的引脚全部放弃了，这时候布局快的飞起！真是应了那句话，舍得舍得，有舍才有得！
最后经过滴泪滴和敷铜，最终形成了这么漂亮的电路板，很有成就感的撒。
布线布局小技巧
- 字体采用30*5mil，过孔采用12*20mil
- 注意调整网格大小，快捷键G。我一般使用10mil或20mil，这样便于捕捉，而且元器件容易对齐。最后还可以使用编辑中的对齐命令使元器件对齐，提高整体美观度。
- 复位按键背面可以放电容，节省空间。晶振和电容尽量靠近引脚，小元件可以往背面放。
- 485芯片与插座靠近，电阻放背面
- bead，led等最后放
芯片周围空间大一点，便于走线。
这里还有一些其他的技巧，是从书上摘抄的，便于参考
常用规则设置
打开设计->规则或者快捷键D-R进行PCB规则设置。这里我设置了一下几个方面：- 间距clearance：单片机应用里一般最小间隔为10mil，但是zet的芯片间距只有19mil多点，出去线宽10mil，这里我只能设定最小间隔为9mil了。这里要注意的是，这个间隔同时控制泪滴和敷铜，也就是说，泪滴间距和敷铜间距都是以这个数值为参照的。一般敷铜间距设置为20-30mil，画完线，滴泪滴之后，就要把这个间距改成20-30mil，然后在敷铜，最后在把这个最小间隔改为9，然后才可以进行DRC检查。
- 线宽：最小宽度9mil（建议10mil），首选宽度10mil，最大宽度可以随意定，我定的是100mil
- 过孔：过孔直径最小20mil，首选20mil，最大500mil。孔径最小10mil，首选12mil，最大300mil。
- 多边形连接：领导者宽度30mil
- 制造中的孔大小：最小1mil，最大300mil，丝印层等间距设为0mil或1mil均可
- 放置中的元件间距都设置的是0mil，这个可以实际考虑一下，因为我的元器件全是竖直向上的，所以这个定的很小。
DRC规则检查
经过检查没有问题基本上就可以出最后的文档并发加工了。