目录
一、焊接工具(多了解)
- 手焊:
好焊枪(维修佬)
好锡丝(维修佬)
好镊子(维修佬)
海绵
吸锡带
助焊剂
针管锡浆 - 回流焊:
瓶装锡浆(183中温)
刮板 - 清洗:
洗板水
超声波清洗仪 - 辅助工具:
板子固定座
航模焊台(XT60,香蕉头固定座)
一、常见元器件焊接
1.1 稳压管
1.2 保险丝
1.3
二、常见电路
2.1 降压电路
2.2 防反接电路
三、焊接方法
3.1 焊接步骤
- 新板子分步骤焊,熟练后一次焊完:
(1)电源部分。焊完就测降压是否正常。
(2)芯片及其外围电路。焊完下程序,让灯闪。
(3)其他模块。
3.2 芯片-QFP封装
(1)方法一:拖焊
对齐引脚,加锡固定芯片位置,多多的填锡,拖拽加清微的左右摆动确保没有虚焊,最后将锡拖走。(可用助焊膏,个人不喜欢用,个人感觉湿海绵很好用,擦干净焊枪头拖锡很容易)
(2)方法二:吹焊
先在焊盘涂锡浆,对齐引脚轻按下去保证引脚和焊盘接触到,热风枪350度,吹2分钟左右。(一定要注意别虚焊,且锡浆不宜太多)
3.3 芯片-BGA封装
四、常见问题
4.1 读不到芯片
- 依次排除:
(1)芯片引脚是否有 短接、虚焊。(重新刮一遍)
(2)SWD插头是否虚焊。
(3)芯片供电引脚是否有电压。(用万用表测,小心短路)