工程中封装库的导出与使用
封装库路径的指定
Setup-User Perference-Paths-Library中zhi’dzhid
特别关注一下三个路径:
- devpath:用于第三方网表(other方式导出的网表),由于通常只用第一方网表,所以其实这项可以不管。
- padpath:PCB封装的焊盘存放的路径
- psmpath:PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容存放的路径。
dra文件为图形文件,
pad为焊盘文件,
ssm是shape symbol,
psm是package symbol
导出某工程的全部封装
在进行封装库调用时,如果别的工程中有需要用到的封装,可以将之前工程中已有的封装进行导出复用。
点击File—Export—libraies
1.全部勾选(导出设备文件、焊盘等)2.指定导出位置 3.点击导出
单独导出工程中的某一封装
- 打开dra格式文件
- File-Creat Symbol/Device可以得到psm和txt文件
3.Tools-Padstack-Modify Design Padstack…-Edit-File-Save to File得到pad文件。
- 此时就得到了psm、pad、txt文件了,可将这三个文件放入前面封装库路径的指定位置即可调用啦。
所以可以看出只要有这三个文件就可以实现调用,如果文件夹中已经有这三个格式文件则无需创建直接调用即可。