基于加速科技ST2500的TPS73625芯片测试(1)

目录

一、TPS73625芯片开短路测试

1、测试原理

2、测试原理图

3、测试步骤 

4、测试代码

5、测试结果


一、TPS73625芯片开短路测试

1、测试原理

        开短路测试,是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试。 进行开短路测试的器件管脚,对地或者对电源端,或者对地和对电源,都有ESD保护二极管,利用二极管正向导通的原理,就可以判别该管脚的通断情况。

2、测试原理图

3、测试步骤 

        (1)闭合K0继电器,使IN引脚于BPMU资源连接。

        (2)使用BPMU资源向被测芯片IN引脚施加-100uA电流,将测试结果存储到定义的变量中

        (3)使用PPMU资源向被测芯片EN引脚提供-100uA电流,将测试结果存储到定义的变量中

        (4)将测试结果进行分BIN操作

        (5)对硬件进行复位操作

        (6)断开K0继电器

4、测试代码

USER_CODE void OS_TEST() {
	TEST_BEGIN

	// TODO Edit your code here

	//定义变量存储读取结果
	vector<ST_MEAS_RESULT> stMeasValue0,stMeasValue1;

	//闭合K0 是芯片的IN引脚连接到ATE设备的BPMU单元
	cbit.Signal("K0").SetOn();

	bpmu.Signal("IN_OUT").Connect();
	ppmu.Signal("EN_GND").Connect();
	sys.DelayUs(10000);

	/*使用BPMU资源向被测芯片IN引脚施加-100uA电流*/
	//通过BPMU资源向被测芯片提供-100uA电流
	bpmu.Signal("IN_OUT").SetMode("FIMV").CurrForce(-100.0e-6)
										 .CurrRange(100e-6)
										 .Clamp(2.0,-2.0)
										 .Execute();

	sys.DelayUs(2000);
	bpmu.Signal("IN_OUT").Measure(stMeasValue0);

	//软硬件复位
	bpmu.Signal("IN_OUT").SetMode("FIMV").CurrForce(0.0)
		 								 .Execute();
	bpmu.Signal("IN_OUT").SetMode("FNMV").Execute();


	/*EN引脚开短路测试*/

	//通过PPMU资源向被测芯片提供-100uA电流
	ppmu.Signal("EN").SetMode("FIMV").CurrForce(-100.0e-6)
	 			    				 .CurrRange(100e-6)
									 .VoltClamp(2.0,-2.0)
									 .Execute();

	sys.DelayUs(1000);
	ppmu.Measure(stMeasValue1);

	//进行分BIN操作
	binObj.CheckResultAndBin(0, stMeasValue0,2);
	binObj.CheckResultAndBin(2, stMeasValue1,1);

	//软硬件复位
	ppmu.Signal("EN").SetMode("FIMV").CurrForce(0.0)
	 								 .Execute();
	ppmu.Signal("EN").SetMode("FNMV").Execute();

	//断开K0
	cbit.Signal("K0").SetOff();
	sys.DelayUs(10000);

	TEST_ERROR
	binObj.HandlerException(0);
	TEST_END
}

5、测试结果

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转载自blog.csdn.net/weixin_68288412/article/details/130566756
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