650V IGBT 模块(FAM65V05DF1)NTMFD5C470NLT1G和NTMTS0D7N04CTXG(40V)表面贴装 MOSFET

FAM65V05DF1智能电源模块(IPM)是高度集成的固态电源开关,在单个模块中集成了基于IGBT或MOSFET的栅极驱动电路。IPM还包括电源系统免受短路、欠压和极端温度等问题的保护。

该IPM具有高集成度、小封装和出色的冷却性能,有助于设计人员降低系统成本。这些器件通过简单的组装/组件概念降低了组装/组件成本,并缩短了上市时间,其功率级已经过优化,可满足开关特性和EMI性能之间的最佳平衡。这些IPM还提高了短路额定IGBT的可靠性,这些IGBT由坚固的栅极驱动器IC驱动,采用坚固的转移模塑封装。

650V IGBT 模块(FAM65V05DF1)NTMFD5C470NLT1G和NTMTS0D7N04CTXG(40V)表面贴装 MOSFET —— 明佳达

特性:
• 符合AEC-Q101标准,并具有PPAP功能选项
• 1200V和650V,带现场终止型SCR(硅控制整流器)IGBT
• 宽功率密度:3A至75A
• 真正的NTC、BSD和经市场验证的HVIC集成

器件:FAM65V05DF1
类型:IGBT
配置:3 相
电流:50 A
电压:650 V
电压 - 隔离:2500Vrms
安装类型:通孔
封装/外壳:27-PowerDIP 模块(0.300",7.62mm)
基本产品编号:FAM65V05

NTMFD5C470NLT1G 40V 双N通道功率MOSFET集成有肖特基,采用DFN8 (SO8FL) 封装。该N沟道功率MOSFET是内置功率级的解决方案,可最大限度地减少电路板占用空间,最大限度地降低寄生电感并降低功耗。该款双N通道功率MOSFET无铅、无卤/无BFR,符合RoHS指令。典型应用包括直流-直流转换器、系统电压轨以及负载点。

技术:MOSFET(金属氧化物)
配置:2 N-通道(双)
FET 功能:-
漏源电压(Vdss):40V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Ta),36A(Tc)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):11.5 毫欧 @ 5A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.2V @ 20µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):9nC @ 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):590pF @ 25V
功率 - 最大值:3W(Ta),24W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-PowerTDFN
供应商器件封装:8-DFN(5x6)双标记(SO8FL-双通道)
基本产品编号:NTMFD5

NTMTS0D7N04CTXG器件是一款采用ON半导体的先进Power Trench工艺(结合屏蔽栅极技术)制造而成的40V N沟道功率MOSFET。该工艺经过优化,可最大限度地降低导通电阻,另外还采用出色的软体二极管,可保持卓越的开关性能。NTMTS0D7N04C具有420A连续漏极电流 (ID) 和0.67mΩ(最大值)低漏极-源极导通电阻 (RDS(on))。

FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):40 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):65A(Ta),420A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):0.67 毫欧 @ 50A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):140 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):9230 pF @ 25 V
FET 功能:-
功率耗散(最大值):4.9W(Ta),205W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:8-DFNW(8.3x8.4)
封装/外壳:8-PowerTDFN
基本产品编号:NTMTS0

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