IO-Link 协议 （IEC 61131-9） 是从传感器或执行器到 IO-Link 主站的串行半双工点对点连接。目前IO-Link 的硬应已经越来越普及。具有IO-Link接口的传感器和执行器技术的广泛基础已经可用。如今，市场上总共有超过13，000种不同的IO-Link产品。国外产品以巴鲁夫为代表。如何开发IO-link 产品？希望能找到国外的一些开源项目。但是并不多见。IO-Link 是一个公开发布的协议，底层使用芯片实现（例如美信的MAX14819） 。芯片协议并不复杂，难度略比modbus 复杂一点。完全可以自行开发。
国外有人开发了开发一个IO-Link主站，具有2到4个端口， 作为Raspberry Pi扩展板 。供参考。
硬件
软件架构
软件在github 上：
https://github.com/openiolink/io-link-master-pi
具体细节正在学习中。