连中两元！小米两项目入围北京市科学技术进步奖

近日，2022年度北京市科学技术奖评审委员会评审结果公布。小米集团携手清华大学、鹿客科技等产学研单位，参评的“可折叠智能终端轻薄化技术创新和应用”与“多模态识别技术在低功耗边缘智能设备上的应用及产业化”两个项目，入围北京市科学技术进步奖二等奖。

连续两年，小米已获得“4+2=6”个省部级二等奖科技奖项，涉及快充、语音、IoT等技术方向，这些创新技术成果，不仅充分证明了小米在智能终端、人工智能等领域的科技实力与影响力，而且引领了行业技术发展方向。

“北京市科学技术奖”是国内科技领域最具权威性的奖项之一。由北京市人民政府设立的奖项，项目奖分设自然科学奖、技术发明奖、科学技术进步奖三个奖项，旨在奖励做出重大科学发现、做出重大技术发明、完成和应用推广创新性科技成果，在推动科技进步和经济社会发展方面具有突出贡献的个人和组织。这些获奖成果服务创新型国家建设，为北京建设具有全球影响力的科技创新中心积蓄了新动能。

可折叠智能终端轻薄化

技术创新和应用

技术创新是小米生存和发展之本，此次入围的两个项目，均是小米与高校、科研院所等合作攻关的成果。着眼于实际生活应用，以用户体验为依据，在产品设计、技术创新等方面深入研究，实现细节的极致优化。

可折叠终端产品作为集电子信息、先进制造与自动化、新材料三类学科研究于一身的终端产品，从手持终端设备发展史不难看出，在不损失便携性的前提下，人类需要更大的屏幕去拓展更多手持设备的使用边界。可折叠智能终端有望打破手持设备的屏幕边界，但仍面临折叠机的铰链机构复杂导致的整机厚重、柔性屏幕弯曲所需半径较大导致的转轴无法减薄、现有材料做机构小型化后不足以支撑耐用性和整机所需强度等问题，使得该品类发展迟迟不能成为人们日常使用的主力机。

小米联合清华大学等产学研多方开展的“可折叠智能终端轻薄化技术创新和应用”项目攻关，针对通过先进的DIC应变测试和灵敏的载荷传感器，测量了光学透明胶在多种载荷条件下的力学本构，建立了高精度的屏幕弯折仿真体系，设计业内领先的多膜层堆叠，首次实现极UTG小弯折空间下屏幕各膜层可靠性优化并成功落地。

项目还通过动态仿真计算，合理布局运动副有效控制各级杆件之间的旋转角度，多级连杆实现极致小型化，空间利用率提升。实现展平状态对屏幕有效支撑，闭合状态合理避让空间，满足可靠性的同时实现极致轻薄。

项目还解决了高强MIM金属材料微小型化加工的行业难题，成功做到将＞1600MPa的高性能与便携成型的MIM工艺相结合，同时首创了材料成型过程中的有限元数值分析方法。

在多方联合攻关下，小米率先将厚重的折叠机真正做到了媲美普通直板机的厚度与便携，并不损失性能与耐用性，取得业内可折叠设备轻薄化的领先。

多模态识别技术

在低功耗边缘智能设备上的应用及产业化

小米始终以用户体验为中心，重视用户需求。边缘智能设备是新一代智能硬件的泛在感知、智能处理、可信互联网的综合应用，是未来社会可持续发展、生活智能化的重要引擎。随着以智能门锁、智能猫眼、智能门为代表的边缘智能设备大规模应用，存在生物识别普适性差、边缘设备续航能力弱、设备互联可信力低等难题。

小米联合鹿客科技（北京）股份有限公司等产学研多方开展的“多模态识别技术在低功耗边缘智能设备上的应用及产业化”项目攻关，解决了边缘智能硬件发展的三个重要科学问题：多模态生物识别的模型与架构、多域协同的低功耗设计策略、多维联合的可信鲁棒互联技术。满足了边缘智能设备发展的迫切求，打造了国内领先的边缘智能硬件产业链。

基于缩库降维和行为预判的多模态生物识别方法。该项目提出了基于多模态特征降维及行为预判模型，研究了静脉特征匹配与缺陷修复技术，通过协同过滤算法、决策树算法，根据预判用户行为装载生物识别算法，将感知时间优化了近200ms。在中国泰尔实验室检测中，在FAR为0.0000036%时，FRR为0.0067%，远高于同行静脉产品的识别性能。

基于动态时钟和软件定义电源协同的低功耗架构。该项目提出了面向多任务IP核的系统设计，对于功耗较大的CPU、NPU、VPU、ISP等采用自主可控的核心IP，在系统架构、电路设计上兼顾边缘智能设备的低功耗需求，在SoC芯片层面，采用了动态时钟调整技术，Fastboot快速启动、多电源域设计等关键技术进一步降低芯片功耗至257mW，远低于业界平均400mW水平。

基于软硬件平台联合优化的多维可信互联技术。该项目面向边缘智能硬件低功耗的可接入需求，研究了宽窄融合的高可靠无线通信架构、智能休眠唤醒技术、信道空闲评估和动态调整算法；开发了基于实时操作系统NuttX打造的物联网操作系统Vela，实现了高度可裁剪的低功耗内核、可信统一软件框架及中间件，并开发了软硬一体模组。被WARM的开源项目组特别邀请成为技术指导委员会的三个成员公司之一。

截至目前，“多模态识别技术在低功耗边缘智能设备上的应用及产业化”项目，申请专利70余项，已授权核心发明专利50余项，主导和参与10余个智能家居相关标准制定。该项目的研究成果成功应用于数十种智能硬件产品及面向500万用户的数字化服务上，并在多模态生物识别方面打破海外技术垄断并保持国产领先优势。

依托该项目开发的多款指静脉智能门锁已成为智能家居行业高安全和高颜值的标杆，获得德国红点设计奖、中国红星设计奖等多个工业设计大奖。且近三年出货量超300万件，直接销售额超过15亿元，在智慧公寓领域服务租客超190万人次，在线交易1997万次，对推动首都电子信息产业高质量发展具有重要意义。

作为智能门锁市场的领头羊，小米既是智能门锁安全和智能技术的领导者，也是智能门锁标准的制定者。小米担任了IEEE SA Smart Lock Working Group（智能门锁工作组）的主席，牵头制定的IEEE标准Standard for Architectural Framework and Technical Requirements for Smart Lock（智能门锁架构框架及技术要求）已完成工作组文稿的编制，填补了智能门锁国际标准的空白。

在国内，小米牵头的《智能门锁3D人脸识别技术分级评估规范》《移动互联网+智能家居系统智能蓝牙锁应用技术要求》和《智能门锁近场通信应用技术要求》等标准通过提高指标要求，为消费者选购合格的智能门锁提供了依据，也有助于推进智能门锁市场整体技术水平的提高。

以技术创新驱动技术革新

持续加大研发投入

小米历来坚持以创新驱动技术革新，持续加大研发投入。2023年第一季度，小米的研发支出达到人民币41亿元，同比增长17.7%。2023年全年，小米的总研发投入将超过人民币200亿元。预计未来5年（2022–2026 年），小米的研发投入将超过1000亿元人民币。在持续探索前沿创新科技的同时，小米也积累了丰富的知识产权，截至2023年3月31日，小米在全球范围内拥有的专利数已超过3.2万件。

依托强大的技术优势，小米不断提升创新研发能力。在计算机视觉领域最具影响力的顶级学术会议CVPR 2023 — MIPI 和CVPR 2023 — NTIRE 赛事中，小米相机算法团队一举拿下4项冠军，1项亚军和2项季军，充分展现了小米在移动影像领域的硬核实力。同时，小米积极拥抱人工智能带来的新一轮技术变革，2023年4月，小米正式组建了AI实验室大模型团队，将不断挖掘AI相关的用户场景，发挥自身技术优势，并以开放的态度与合作伙伴开拓更多机会。

同时，小米积极发挥企业创新主体作用，2022年7月，在全国工商联领导下，小米牵头，联合产业链上下游企业、高校院所等创新主体共同组建3C智能制造创新联合体，集聚智能制造领域科研、产业、市场等优势资源，对全行业加快技术创新和产业化应用，突破发展瓶颈，提升产业链供应链安全水平具有重要意义。

该联合体是新时期新形势下，全国第一个由民营企业牵头组建，先行先试的试点。小米对技术和创新的不懈追求，让越来越多的企业开始认识到创新的重要性，主动加入创新队伍。目前，创新联合体成员单位已由最初的20家增长至40余家，产业影响力进一步扩大。

小米始终相信科技的进步可以为人们带来全新的体验，未来，小米将持续深入探索尖端科技，让更加先进的技术应用于更多的场景与产品中，引领行业技术发展及变革，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。