中国汽车产业（自主品牌）的持续向上，正带动本土智能化核心供应链，尤其是关键算力芯片（SoC）的本土创新。
高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-6月中国市场（不含进出口）自主品牌乘用车交付占比升至48.83%，而在新能源汽车市场，这个数字已经高达81.63%。
此外，在智能化方面，1-6月新能源汽车前装标配搭载L2（含L2+）交付新车147.13万辆，同比增长75.55%，前装标配搭载率为50.38%，同比上年同期提升约10个百分点，继续保持高增速状态。
本周，随着领克08（领克旗下首款全阵列采用新能源技术的中型SUV）的上市，两大核心智能域（座舱+智驾）背后是芯擎科技和黑芝麻智能。
车机方面，领克08配备了魅族的Flyme Auto车机系统，首次搭载安托拉1000Pro计算平台，集成2颗芯擎7nm“龍鹰一号”芯片，NPU算力16TOPS，GPU算力1800GFLOPS。
智能驾驶方面，最高配备28个感知硬件，以及两颗来自黑芝麻智能的A1000芯片，配备八核A55 1.6GHzCPU，单颗算力达到了58TOPS（INT8）和116TOPS（INT4），适配L2+/L3级别自动驾驶。
同时，21.8-27.8万的预售定价，意味着，在20-30万车型价位区间，「芯擎科技+黑芝麻智能」的组合具备极高的性价比优势。
而作为整套系统背后的玩家，亿咖通在去年正式推出安托拉（ECARX Antora）系列计算平台（芯擎）以及汽车大脑（ECARX Super Brain）中央计算平台（集合芯擎+黑芝麻智能，主打高性价比舱驾一体）。
在高工智能汽车研究院看来，这是具有里程碑意义的事件。过去几年，「高通+英伟达」控制的中高端市场势力阵营，正在被打破。
公开信息显示，芯擎即将量产交付的另一家客户，就是一汽红旗；预计今年下半年将有两款搭载车型量产。此外，芯擎也与多家主流智能座舱Tier1达成合作，包括东软集团、德赛西威、伟世通等。
不过，针对市场质疑能否起量，实际上，短短几年时间，高通在中国智能座舱市场的成绩，就可见一斑。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配8155芯片搭载交付新车64.91万辆（部分为双8155配置），同比增长275.42%。
同期，高通平台（包括多款不同型号）的整体交付量达到236.33万辆，占整个智能座舱（中控娱乐、语音交互、车联网+OTA）市场的比重为36.10%，领跑市场（NXP已经把榜首位置拱手相让）。
而对于芯擎来说，机会窗口期已经到来。
目前，围绕高通下一代8295平台，虽说已经有不少国内供应商正在推动项目定点和量产进程。不过，似乎进展低于预期。
智能座舱从1.0时代的快速堆功能，到2.0时代强调差异化人机体验，以及对于成本的要求，车企对于计算平台的需求，也在发生微妙的变化。
有消息人士表示，目前，在高通8295和8255两个平台（均为5nm），车企的选择开始偏向后者，原因是8295的成本过于高昂。
而在智能驾驶方面，英伟达的压力更大。除了少部分车型的标配，英伟达成了大部分中高价位车型的「选装」常客。
即便是理想、小鹏，也都采取了差异化配置（更换其他供应商，或减少芯片颗数）策略来降低英伟达「高价」带来的压力。
比如，今年随着高性价比芯片成为市场主流，黑芝麻智能推出了BOM成本控制在3000元人民币以内的行泊一体智驾域控解决方案。
根据黑芝麻智能提交的港股上市申请书，公司已获得超10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如吉利、一汽集团、东风集团、江汽集团、合创汽车等。
同时，在产品线布局方面，除了A1000系列，华山A2000将采用7nm制程工艺，INT8精度算力250TOPS，面向L3以上，预计2024年推出，2026年量产。
此外，首款适用于中央电子架构的芯片（武当C1200），采用7nm制程工艺，面向跨域计算需求，预计2025年量产。
而在市场空间方面，备受关注的行泊一体赛道，打开了软硬件供应链升级的窗口期。同时，高性价比解决方案+本土化算法和本土化芯片的组合，以及芯片的高效计算和软件开发平台开放易用，成了新的趋势。
比如，早在2020年，百度Apollo正是基于TDA4处理器系列打造了可量产的高阶智能驾驶产品ANP，并陆续在数款车型上落地高阶泊车功能。
今年，百度Apollo基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列芯片打造软硬一体智能驾驶产品，覆盖高速NOA行车和泊车功能，计划于三季度正式推出。
黑芝麻智能Drive Sensing基于单颗SoC芯片A1000L，支持5V5R且不用分时复用、真正融合的行泊一体方案。同时，A1000L和A1000采用pin2pin兼容化设计，可平台化延伸至10V5R方案，极大地减少了二次开发的投入。
此前，黑芝麻智能也已经获得多家主机厂的量产定点。比如，东风乘用车首款纯电动轿车和纯电动SUV项目，基于华山二号A1000系列支持包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等功能，预计今年年内量产。
一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目则是基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片，打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台，并将应用于一汽红旗80%左右车型。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2021年中国市场乘用车（不含进出口）同时前装标配搭载行车ADAS（L1、L2）和泊车功能的上险量为209.88万辆，2022年这个数字继续提高至260.02万辆。
其中，具备行泊一体能力（域控制器，可能另外配置了独立的泊车控制器）的占比仅10%左右。这意味着，降本（芯片及开发成本）压力依然存在。
按照高工智能汽车研究院的预测，到2025年行泊一体前装标配年交付规模将接近600万辆；在L2及L2+等高阶智能驾驶细分市场的占有率将接近50%。
这其中，本土芯片方案占比将在未来几年呈现高速增长态势。而即便是一直采用外资芯片方案的传统外资Tier1，也在今年开始切换合作伙伴。
有意思的是，在芯擎科技、黑芝麻智能的投资股东中，都出现了博世旗下博原资本的身影。「他们期待与本土优秀的芯片企业开展合作，围绕中国场景量身打造优化的用户体验。」
正如芯擎科技董事兼CEO汪凯博士所言，“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持，使我们的产品设计与需求紧密贴合，并可以快速抢占市场先机。”