筒灯的技术迭代
第一代：低压LED灯珠（总电压低于48V）+开关电源。
特点：体积大，成本高，光源效果好，衰减慢，安全系数最高，容易过安规
应用：轨道灯、安全灯等高端市场
第二代：高压灯珠+线性电源或ACDC非隔离电源，所有东西都布置在一块铝基板上
特点：东西相对简单，成本最低，功率可以很大，但很难通过安规。
应用：球泡灯、筒灯、射灯、吸顶灯等中低端市场
第三代：DOB（高压灯珠+线性电源或ACDC非隔离电源，所有东西都布置在一块铝基板上）
特点：东西非常简单，成本最低，散热差，功率很难做大，不容易过安规，但容易大规模生产。
应用：球泡灯、筒灯、射灯等低端市场
第四代：COB（高集成灯珠+线性电源）
特点：体积小，扇热性能良好，可设计性高，光效好，也可以大规模生产
应用：射灯等中低端市场
最新的：IC LED
特点：集成芯片与LED在同一封装上。无需单独驱动电源、集成化程度更高、整体成本更低、方便组装、保留了COB优异的光品质。
品质优势：典型发光效率可达到90lm/W以上；PF>0.9；典型显色指数可达到85以上。由于陶瓷基板的导热性远好于铝基板，且裸晶封装很好地解决了散热的问题，IC LED使得灯具的光衰更少，性能更优，寿命更长。
认证优势：陶瓷片认证时耐压打6000V不被击穿,无EMI电磁干扰，且通过EMC600V下的浪涌测试，故可以过UL,CE,RCM,3C等所有认证，符合全世界安规要求。
应用：对光品质要求非常高的市场。
针对筒灯市场；
可以的要求相对简单，主要需要双色+分段调光+缓启缓关功能。调光要尽量柔和。
筒灯功率在5W、9W、12W
射灯功率在5W、10W、15W
外壳标识温度参数：-40~50℃或-20~55℃。
DOB灯板上温度一般控制在50℃左右。
天线处理方式：
- 射频芯片天线与电源驱动板一起单独放置在筒灯结构件外部，通过电线与LED灯板连接。
- 射频芯片天线与电源板做在一起，放置在筒灯尾部，并通过结构件使筒灯形成一个整体。
- 通过DOB方式，芯片天线集成在LED灯板上，灯板为非金属材质，筒灯为塑料结构。
- 通过DOB方式，芯片天线通过飞线引出，灯板为铝合金，筒灯可能为铝或塑料。
电源驱动说明：
市场上，总的来分是非隔离电源和隔离电源。
但从技术角度还可以细分为：电源驱动分线性电源、ACDC非隔离电源、隔离电源。性能、可靠性依次上升，复杂度、价格依次下降。见下表。
| 分类 |
原理图 |
元器件特点 |
性能特点 |
功能特点 |
成本 |
芯片型号 |
| 线性电源 |
 |
没有电感、电解电容、变压器，元器件极简。 |
功率因数高、电源效率高、寿命长，只支持单点输入电压，光效差，有频闪。 |
不支持PWM调光、模拟调光， 部分芯片自带分段调光 |
最低 |
晶丰：BP5136HC |
 |
没有电感、没有变压器，元器件非常简单。 |
可靠性差，光源效果差，安全性差，很难过认证，可大批量生产 |
部分芯片支持PWM调光（需要外加辅助电源）、模拟调光、分段调光。 |
非常低 |
亚成微：RM9006 |
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| ACDC非隔离 |  |
无变压器 |
可靠性较高，光源效果好，安全性较差，不容易过认证。 |
大多数芯片支持PWM调光（需要外加辅助电源）、模拟调光、分段调光 |
价格偏低 |
晶丰：BP2867 |
| 隔离电源 |
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无电感、 |
可靠性高，光源效果好，安全性高，可过认证。 |
部分芯片支持PWM调光（可以用辅助电源，也可以只用次级输出电源供电）、模拟调光、分段调光。 |
价格高 |
晶丰：BP3336 |