Layout 前期准备

1. “选项”中配置“设计栅格”和“显示栅格”
2. “选项-全局-常规“中配置最小显示宽度
3. “显示颜色”里面配置可见性 去掉干扰布线的因素

Layout 后期步骤

1. 滤波电容就近打地孔、打屏蔽地过孔
   
   
2. 覆铜
   ① 在“选项-热焊盘”中进行配置（一般都选择过孔覆盖）
   
   ② 绘制覆铜边框，设置铺铜栅格，分配网络
   
   ③ 在“工具-覆铜管理器”点击“灌注”
3. 添加缝合孔
   ① 在“选项-过孔样式”中进行配置（过孔间距一般设置 100）
   
   ② 在绘图界面，按住 shift，点击覆铜区域边界，右击选择“覆铜区域内过孔阵列”添加缝合孔
4. 优化地完整性，避免孤岛。

Layout 中射频线应如何处理

1. 射频线走在 top 层，不可穿层走线，要尽量短，传输线要求做 50ohm 特征阻抗处理。
2. 射频线尽量走直线或 135°角走线或是圆弧走线，不可以有 90 度直角和锐角走线。
3. 射频线两旁的屏蔽地要尽量完整，第 2 层的 GND 要完整，天线和射频线周围尽量多的地过孔。
4. 射频线的匹配网络器件尽量靠近芯片放置。如下图，π型网络的摆放要按直线摆放。
   
5. 射频线附近不能有高频信号线。射频上的天线必须远离所有传输高频信号的器件，比如晶体、UART、PWM、SDIO 和 USB 信号等。
6. 天线要净空
   
   上图中的天线有点问题，因为天线的另一端接地，会导致信号比较差。正确的如下图
   

Layout 中晶振走线应如何处理

1. 晶体的时钟要在 top 层走线，不可以穿层，不可以交叉，并且周围要用 GND 屏蔽。
2. 晶体的下面不可以走高速信号线，第 2 层要求完整的 GND。
3. 晶体的负载电容尽量放置到时钟线末端。
4. 晶体的周围不要放置磁性元件，如电感，磁珠等。
   

Layout 常用参数

1. 丝印中元件符号 50、5有比较好的显示效果
   
2. MCU 和外部电阻电容间 50mil（两者焊盘间距）比较好

导 Gerber

1. 通孔焊盘在 Solder Mask（阻焊层）中显示，不在 Paste Mask（助焊层）中显示。
2. 板子开窗可以通过“在 Solder Mask（阻焊层）增加一无网络的铜箔”实现。