高通总裁阿蒙:与大唐电信研发芯片组,明年商用

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8月23日上午消息,首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。

阿蒙称,现在正处在行业变革新的开端,即5G和无线技术的开端,“在5G时代,人工智能赋能的5G技术,同时也能够推动移动通讯技术,提高5G的速度,提高我们的通讯速率”。

阿蒙透露,高通发布了世界上首个针对不同厂商供应芯片组,它是由蜂窝车联网技术支持,由大唐电信和高通共同开发,并将在2019年支持商业部署,“比如汽车制造商和基础设施的制造商,这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会”。此外,在工业领域,5G技术可以提高工业以太网的服务和可靠性,低于1毫秒的延迟,“我们未来的工厂都是无线化可重置的,5G将在这个系统当中很好的进行复制,把设备相连,给我们很好创新的机会”。

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