PCB制板用什么方法呢

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  具体工艺流程:感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网
  分解工艺流程及具体说明脱脂:利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜,同时也建议操作人员佩戴手套进行作业。
  烘干:干燥水分,位避免网布因温度过高而使张力变化,对不同的感光浆的烘干参数有详细的记录,通常其温度应控制在40~45℃。
  感光浆配制:将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀,放置8小时以后再用。
  涂膜:利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上,按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜,涂膜次数可根据实际情况而定。
  涂膜时首先应涂刮刀面,目的是先将网纱间地空隙补满,避免气泡产生,接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面),目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um,故阻焊网版涂布方式大多选择为:刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。
  涂膜方法正误说明:A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜,符合要求。
  B.薄的涂膜(印刷面)缺点:耐用性差。
  C.刮刀面涂膜太厚缺点:因刮刀面感光浆太厚,使感光不均,显影时水冲洗后,表面粗糙油墨灌入膜层,使膜层脱落,导致网版寿命减短。
  D.刮刀面涂膜太薄缺点:耐用性差。
  烘干:使感光浆干燥均匀,避免感光浆外干内湿,温度过高会让外面感光浆先干而里面未干,而使网版寿命减短,其温度应保持在40"45℃,时间10分钟左右,根据不同的膜厚适当调整烘干时间。
  曝光:适当的曝光可使感光浆感光聚合,通过底版显影出清晰的图像。

      捷配带大家看到这里大家,想必大家也已经知道了PCB制板用的方法了吧,其实操作比较简单,膜厚可以通过涂布次数来调节,但较费时。膜与丝网结合较牢固,耐印率高。但锯齿形现象较重,涂层过厚,细线条不易清晰哦

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