电容损坏导致漏电流、功耗增大——研发、生产中常见的问题【一】

鄙人之前在一家消费电子公司干了一段时间，消费电子主要是电路设计和结构上的配合，另外工作中重要的部分就是解决批量生产中遇到的各种问题，有些问题就是非常的奇葩，今天就来分享一个问题，希望能够帮助到各位同仁。

大家都知道功耗对于消费电子产品是非常重要的，一般静态功耗需要控制在几十uA以下，以此来保证待机时间；鄙人之前有一个项目在研发阶段测试肯定确定功耗是在30uA左右，器件也能保证功耗是在范围之内，然而在批量生产的时候，测试就发现大批量产品的静态功耗出现问题，有的甚至1~2mA，这个对于消费电子产品是极大的功耗，是绝对不能投入市场的；后来经过排查发现是板子上0805电容的问题，电容漏电流很大，但是单独测试电容样品又是没问题的，那为什么上板子后就出现问题呢，而且都是0805封装的，0402的没有出现问题？接着就开始左思右想整个生产环节，终于最后发现有极大的可能性是在贴片完成之后掰板子这个环节造成的。大家都知道，在量产的时候是多个板子拼版的，刷完钢网接着贴片，贴完片之后再挨着挨着掰板子，当时那个产品的板子厚度是0.6，比较薄，在掰的时候就很容易弯曲，这样子一弯曲就极容易造成板子上大体积电容内部结构损坏（如下图所示），从而造成很大的漏电流（一般情况下电容损坏是短路，电阻损坏是断路）

后来我也单独这样子掰板子测试过，有很大的概率会损坏大电容，那一批生产了上千套有几十个这样的板子，给后期测试和销售带来了很大的损失，所以把这个经验给各位朋友分享一下，希望大家可以避开这个坑。

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电容损坏导致漏电流、功耗增大——研发、生产中常见的问题【一】

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