组装技术同计算机系统的可靠性、维修调试的方便性、生产工艺性和信息传递的延迟程度有密切的关系。计算机电子器件的可靠性随着环境温度和湿度的升高而下降，尘埃的积聚可能造成插件或底板的短路或断路，因此制冷和空调是组装技术需要解决的重要问题。常用的方法有：将液态氟里昂引入插件冷却片的直接制冷法;用氟里昂使水冷却，再将冷水引入插件冷却片的水冷法;用氟里昂使空气冷却，再将冷空气送入机仓的强制风冷法等。前两者工艺结构较为复杂，故多采用风冷。组装技术需要解决的另一个问题是提高组装密度。计算机器件进入亚纳秒级后，几厘米长的导线所产生的信号延迟已足以影响机器的正常工作，使组装密度问题更加突出。计算机电子器件的变革，对组装技术产生极大影响，组装技术的进步始终与计算机的换代相协调，不断向小型、微型化发展。在电子管时期，一个“门”即是一个插件，以焊钉、导线钎焊而成。晶体管使组装密度提高一个数量级，每一个插件可包含若干个“门”，组装采用单面或双面印制板。集成电路将过去的插件吸收到器件内部，同时采用多层印制的插件板与底板，以及绕接连线工艺，大大提高了组装密度。大规模和超大规模集成电路门阵列的应用，使组装实现微型化，典型的方法是将集成电路的裸芯片焊接在多达30余层的陶瓷片上，构成模块，然后将模块焊接于十余层的印刷底板上。a
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