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一：回顾

仔细先了解一下这篇文章：https://blog.csdn.net/u013184273/article/details/85305078

二：干货

   1.首先我们已经知道bootloader启动和APP两个区，暂且分为A(bootloader)和B（APP）区。按着回顾的那篇文章，我想大家就清楚了怎么分配区域了，关于A区个人单独有个bootloader的引导程序，https://download.csdn.net/download/u013184273/10881751，自行下载。

2.关于引导程序使用

 a  boolloader工程 需要修改一个地方，那就是：

 具体的什么含义，自己领会。编译成功以后，需要先下载boolloader的引导程序

b  APP工程需要修改这个地址，需要根据程序自行修改

修改完成以后，编译无误，再次下载目标实验板，这样bootloader和APP都烧写进去了 

这个地方就是跳转到app

三：合并两个工程的HEX文件，产生出厂的配置文件

1.首先需要用到这个软件

具体的如何连接，那就问问百度。

STM32开发过程中，使用boot方式实现IAP功能，应用程序运行在flash的起始地址之后，有一个偏移。在生产过程中，需要为芯片现在boot.hex和app.hex两个程序，为了简化过程，将两个hex合并为一个hex文件。

1、使用J-FLASH打开工程或建立工程。

2、file->open data file打开第一个hex文件，没有先后顺序。

3、可以看到boot.hex的起始地址是0x8000000

4、file->merge data file打开要合并的文件，flash地址必须没有重叠

5、可以看到app.hex的起始地址是0x8020000

6、上述步骤执行完毕，hex文件已经合并了，使用file->save data file as...来保存合并后的文件

7、烧写程序，直接点击‘F7’自动下载。

分这7个步骤。。。。

这样就完成了设备出厂的配置文件，

备注：如果不小心点击这个按钮

那么你将重新少写生成的出厂配置文件，所以没事的时候别老点击擦除，因为每个芯片是有擦除的次数的。

重点：一定要先合并两个HEX文件，生成一个出厂配置文件以后，就可以用这个出厂的配置文件下载更多设备。合并的hex文件一定要留着，以后新设备首先烧写合并以后的hex文件