节后的第二天，分享小体积单片机芯片应对便携电子产品设备更多功能需求的挑战。移动设备设计师常常面对在更小的便携设备空间里增加更多功能的挑战，而这也反过来引发更多新的挑战，对单片机的体积功能提出了更高的要求。
单片机市场的大佬分纷纷不断创新，改变游戏规则的解决方案，在不增加制造成本的前提下让我们的客户能在更小的几何空间内进行设计，并且能够实现客户整个产品组合的标准化。
电子产品的不断微型，因此内核的驱动单片机芯片也需要随之趋向小体积。
EN系列8位单片机提供最大批量的逻辑产品需求，同时提供种类丰富的业界领先封装解决方案，满足市场的多样需求。EN小体积单片机使系统设计人员将更加精密的电子元件封装到更小的空间当中。
引领单片机市场的大佬们纷纷追逐更小体积的单片机芯片。
国民对穿戴领域的电子产品要求更便携更小巧且性能上更好，那小体积的单片机芯片将更多的功能增加到单片机芯片中，应对市场芯需求。
单片机体积的缩小同时也体现在封装的改进上，单片机厂商纷纷推出封装外形独特，提供节约空间的逻辑解决方案，从而实现设备最小化，并且不会增加与更小焊盘间距模式相关的制造成本。
芯时代芯需求，老话说得好“办法总比困难多”。
以上是单片机开发Enroo分享的小体积单片机芯片应对便携电子产品设备更多功能挑战的芯资讯。