新的机遇ARM内核的32位MCU系列，Cortex-M内核高性能、低成本、低功耗的嵌入式内核。高性能、低电压、低功耗、创新的内核以及外设。

关于STM32命名：

我使用的是STM32 F 103 Z E T 6

（基于ARM的32位微控制器 通用类型 增强型 144脚 512K字节的内存存储器 BGA 工业级温度范围-40~85摄氏度）

关于芯片：

1.内核：32位高性能ARM Cortex-M3处理器，时钟高达72M（实际还可超频一些），单周期乘法和硬件除法

2.IO口：144引脚 112个IO口，大部分IO口都耐5V（模拟通道除外），支持调试：SWD和JTAG，SWD只要两根数据线。

3.存储器容量：512K FLASH,64K SRAM

4.时钟，复位和电源管理：2.0~3.6电源和IO电压。上电复位，掉电复位和可编程的电压监控。强大的时钟系统（4-16M的外部高速晶振。内部8MHZ的高速RC振荡器。内部40KMZ低速RC振荡器，看门狗时钟。内部锁相环（PLL,倍频），一般时钟都是外部或者内部高速时钟经过PLL倍频后得到的。外部低速32.768k的晶振，主要是做RTC时钟源）

5.低功耗：睡眠，停机，待机三种低功耗模式。可用电池为RTC和备份寄存器供电。

6.AD：3个12位AD（多达21个外部测量通道）。转换范围：0~3.6（电源电压）。内部通道可以用于内部温度测量。内置参考电压。

7.DA：2个12位DA

8.DMA:12个DMA通道（7+5；7通道DMA1,5通道DMA2）支持外设：定时器，ADC,DAC,SDIO,I2S,SPI,I2C,和USART

9.定时器：11个（4个用用，2个基本，2个高级，1个系统，2个看门狗）

10.通信接口：13个（2个I2C，5个串口，3个SPI，1个CAN2.0，1个USB FS，一个SDIO）

芯片内部结构：

芯片引脚和功能：（查数据手册）

关于开发环境的搭建：

1.安装MDK

（MDK-ARM软件为基于Cortex-M、Cortex-R4、ARM7、ARM9处理器设备提供了一个完整的开发环境。）安装软件后加载支持包,最后破解（与keil4破解类似，区别在于将C51换成ARM）

加载其他的支持包：http://www.keil.com/dd2/pack

破解：

2.安装USB串口驱动（串口作用：串口，串口下载程序，USB供电）

CH340，将F1与电脑连接显示如图下则安装成功（端口可能不同）

3.安装JLINK驱动（我不用所以没有安装）

ISP串口下载：

一键下载

配置FlyMcu

启动模式：

B1:X B0:0 执行FLASH代码

B1:0 B0:1 通过串口下载

执行的一般步骤：

下载测试：

lcd交替闪烁,说明程序已经烧录进去并执行成功。代码可到网络上下载测试。