一、命名方法
SMD命名:1、分立元件:电阻、电容、电感
2、IC元件:SOIC、QFPIC、PLCCCC、LCCIC、BGA
插件命名:电解电容、发光二极管、TO类元件、晶振、插装件、继电器、PGA、D-sub
单排或多排连接器
电源模块
SIP封装元件
网口变压器
电源连接器
光模块
二、元件说明
种类 |
注释 |
Package symbol(*.psm) |
元件封装符号 |
Mechanical symbol(*.bsm) |
电路板机械符号 |
Format symbol(*.osm) |
关于电路板的logo、assembly等注释 |
Shape symbol(*.ssm) |
定义特殊的pad |
Flash symbol(*.fsm) |
热风焊盘文件 |
制作封装步骤:1、根据引脚(pin)尺寸设计焊盘大小,制作pad文件其中包括shape symbol或flash symbol
2、新建package ,选择合适的焊盘,放置焊盘,摆放外形丝印,添加各层表示符号labels,还可设置元件高度。
封装制作要素信息
序号 |
Active class |
subclass |
元件要素 |
备注 |
1 |
Package geometry |
silkscreen_top |
映射pcb文件中元件外形和说明,线条、shape等 |
必要 |
2 |
Package geometry |
Pin_number |
映射元件pin号,如果pad没标号,表示原理图不关注这个pin或孔 |
必要 |
3 |
Package geometry |
Place_bound_top |
元件占地区域和高度 |
必要 |
4 |
Ref des |
silkscreen_top |
元件的位号 |
必要 |
5 |
Ref des |
Assembly_top |
元件装配层的位号 |
必要 |
6 |
Component value |
silkscreen_top |
元件信号或元件标称值 |
必要 |
7 |
Component value |
Assembly_top |
元件装配层型号或元件标称值 |
必要 |
8 |
route |
keepout |
top |
视情况 |
9 |
via |
keepout |
top |
视情况 |
10 |
etch |
top |
pin、pad(表贴孔或通孔) |
必要 |
11 |
etch |
bottom |
pad、pin(通孔或盲孔) |
视情况 |