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根据多个消息数据来源指出，2020年第一季度海思半导体在台积电的智能手机AP晶圆产量减少了10%~15%，同时2020年全年，华为海思在台积电的7纳米+5纳米的晶圆产能削减了20%。
据台湾报道，因为台积电的7纳米、5纳米产能非常紧张，加上台积电看到了华为库存过剩的明显风险。就短期来说，对华为供应链的负面影响是不可避免的，对大多数供货商来说却影响不大；中期来看，台积电减少给海思的产能也有利于供应链，因为它降低了库存过剩、过度扩产等风险。
据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。
海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。
据EE|Times报道，海思的对外销售业务已经分成三个部分：
1）海思半导体已将其最早，最畅销的产品线重新命名为相机产品线。现在，它称为Smart Vision。摄像机主要提供专业的安全监控领域。现在借助Smart Vision，海思正在推动面向消费电子和汽车电子的更广泛的视觉感知计算产品 。
2）海思的机顶盒和电视这两个产品线正在整合到Smart Media产品线中。海思希望通过为外部开发商提供集成计算平台，将其市场从独立电视品牌和机顶盒运营商扩展到全屏智能终端和未来的智能家居中心。
3）海思积极拓展其连接业务，海思准备将4G、5G芯片和WIFI芯片进行外销。
关于5G和WiFi芯片具体将对外销售产品型号和时间暂时还没公布。
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