今年中美贸易战的持续，使芯片成为了有一个新的风口，国家也出台了很多推动芯片发展的措施，但是芯片的制造是一个高投入的行业，而且目前的市场份额已经相对固定，被英特尔、台积电、日月光等把持了各个流程，芯片的制造可用三个流程来说明其复杂性，首先是芯片设计，这个阶段的关键是EDA软件，接下来是晶圆加工，此时为裸芯芯片的状态。最后是封装测试阶段，完成这一步骤即是完整的芯片。这些流程中除芯片设计依赖研发人员外，其它两个流程则受限于设备。仅供参考!
芯片简略
猜你喜欢
转载自blog.csdn.net/Micro_ET/article/details/95529909
今日推荐
周排行