IBM大型机最新处理器Z15拆解
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z15是z14的后继产品，是由IBM设计并于2019年推出的14nm z/ Architecture大型机微体系结构。采用GlobalFoundries的14nm (14HP) FinFET绝缘体上硅(SOI)工艺上制造,该工艺具有用于高密度eDRAM的高密度深沟槽结构。
处理器框图
Core 框图
中央处理器 Die
- SOI上的14HP FinFET
- 17个金属层
- 92亿晶体管
- 5.2 GHz
- 12内核
- Die尺寸
- 25.3毫米x 27.5毫米 = 695.75平方毫米
Core Die
发布于 2019-10-24