门驱动器设计-从基础到细节-电子研习社-TI工程师
今天观看了电子研习社的直播，内容是门驱动器的设计，由TI工程师主讲，内容为英文，听起来有点吃力，多次暂停大致听完了整个讲座。
主要讲解内容：低侧驱动、高低侧驱动、隔离驱动有什么区别？怎样最优化驱动的表现-从基本到细节。门驱动器的寄生参数、硬、软开关。高的dv/dt、di/dt。隔离驱动。
涉及到的器件：
低侧驱动：UCC2751X UCC2752C UCC27X24
高低侧驱动：UCC2771X UCC272XX
隔离驱动：UCC2152X UCC2122X UCC53XX
涉及到的参考设计：
TIDA01160（单路隔离驱动） TIDA01159（双路隔离驱动）
紧密相关的终端设备：
电动汽车（EV）、混合动力汽车（HEV）、UPS、通信设备、服务器、太阳能、电机
如下图是一些常见器件的驱动设计要求。
常见的低侧驱动可以使用分立器件也可以使用集成电路。半桥驱动一般使用集成电路，使用自举电路。而设计到隔离电源，一般设计到隔离驱动的设计。
隔离驱动一般使用变压器，或者使用数字隔离器件+二级侧驱动芯片的方式，各有优缺点，具体见下图。
区别于上述两种方案，TI提供了集成的隔离驱动芯片，将数字隔离和二级侧驱动集成在了一起，以达到更好的效果。
主流的隔离方案如下图所示，有光耦、变压器、电容（OOK调制）等方式。
TI提供了隔离驱动芯片，并且给出了两个参考设计（在上文有提到）
体二极管的反向恢复也会导致增加驱动损耗，所以软开关技术可以有效解决此问题，此时没有米勒效应。
Qg和COSS也是关键影响因素。
高DV/DT和DI/DT的影响会将噪声耦合到输入端，可以使用隔离驱动的方式加以抑制（不共地）。
