芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题（其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦），聪明的你快来挑战一下吧！
今天是第45题
SSO的问题在进行WB封装的芯片PAD设计时需要重点考虑,何为SSO?
今天的题就是这样啦，开始解题吧~
公布答案！
如解说中所说：
Simultaneously Switching Output (SSO) means that a certain number of I/O buffers are switching at the same time and in the same direction, which results in noise on the power/ground lines. SSO occurs because of the large dI/dt value and the parasitic inductance of the bonding wire on the I/O power/ground cells.
由于V=L*di/dt,会导致地弹效应,导致芯片工作异常.如何避免，当然是尽量减小L，可以适当的增加dummy power/ground PAD，采用Double bond的方式减小L。
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