前言
本文介绍如何利用SIwave对封装的电源分配网络（PDN，Power Distribution Network）进行参数仿真，包括端口设置，SYZ参数仿真，RLCG提取等。
关键词：封装，PI仿真，参数提取
1. 仿真流程
2. EDA模型导入
为了方便各位学习，这里以ANSYS自带的一个封装文件作为建模对象，该文件的路径位于AnsysEM安装盘目录的\AnsysEM\Win64\Examples\SIwave文件夹内；
封装文件导入，选择ANF格式；
3. 模型处理
导入封装基板后，首先需要给Die和BGA加上Solder Bump和Solder Ball，这里用到的是Solderball Properties工具；
4. 端口及求解设置
打开Workflow Wizard，选择PI Analysis，以VDD网络为例进行仿真，由于电源网络为低阻，因此Port的阻抗设置不高于1ohm，默认值为0.1ohm；
Configure Simulation，Validate；
Simulate，Launch；
5. 仿真结果
查看SYZ仿真结果；
查看PDN的RLCG仿真结果；
6. 结果导出
仿真得到的参数还可以导出用于二次仿真分析，常用的有S参数模型和SPICE模型；
导出TouchStone，.snp文件；
导出SPICE模型，.sp格式；
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