PCB板上 固定螺丝用或是定位的 孔。
1.2mm定位孔为例:
1,焊盘封装 ,打开软件 Pad Designer
Unit是单位,Decimal place 是小数点。
下面的Hole Type:圆形就是Circle
Drill,Plating是是否镀铜, non-plated为不镀铜,
Drill diameter是钻孔直径。
Dill/Slot symbol :钻孔标识
Figure : NULL空, Circle 圆形, Square 正方形, 等
Characters:标识图形内的符号文字
Width:符号文字的宽
Height:符号文字的高
Regular pad :设定焊盘的尺寸
Thermal Relief:设定散热孔尺寸
Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸
Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形
Flash:选择Flash类型的热风焊盘
save as, 保存,选择brose更改路径和命名, 命名的时候不能带小数点,否则会报错。
默认的布线层包括: Begin layer; DEFAULT INTERNAL; END layer 。
当设计多层板时 DEFAULT INTERNAL用于定义中间层, 当焊盘放入元器件封装时, Begin layer 对应TOP层, End layer 对应BOTTOM层。
非蚀刻层包括:SLODERMASK_TOP, SOLDERMASK_BOTTOM; 和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
SOLDERMASK 层 为阻焊层,可以适当比Begin layer 和End layer 略大。
另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义,不是必须要定义的层。
2,创建封装
打开软件: Allegro PCB Designer
新建Package Symbol,选择brose更改路径和命名 。
设置图纸尺寸,
设置栅格,打开栅格。
点击Layout→Pin。
选择刚刚设置好的焊盘,
设置焊盘定位: x 0 0
保存。
3, 元器件封装中调用孔
先画好其他,
点击Layout→Pin。
完成
保存。
镀锡安装孔制作:
File —>New , 选择 Mechanical symbol, 点击Browse,选择保存位置。
Addline 添加相关线
1,装配线 Package Geometry: Assembly_Top (装配线)
2,丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top (装配线)
3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top
4,两个参考编号 (画安装孔不用加参考编号。)
4-1 RefDes: Assembly Top
4-2 RefDes: Silkscreen Top
画精确圆技巧:要在命令栏里面输入,菜单栏 -->circle, 命令行输入 x 0 0 定位圆心; 命令行输入:ix r。其中r为圆的半径~
画板时添加安装孔:
在Mechanical下面就能看到 机械安装孔了。
参考: https://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-mounting-holes/
https://blog.csdn.net/weixin_37879993/article/details/64129590
https://blog.csdn.net/Pieces_thinking/article/details/58603345