PCB几层与相应的制作工艺
在AD中绘制PCB板时,其常用的层制作工艺顺序为:Layer、Solder、Paste。即布线层,阻焊层,锡膏层。制作流程大致为:覆铜板上,先把铜蚀刻成PCB上Layer层绘制的线路形状,然后层压钻孔等工艺,然后按Solder层的形状给板子刷上油墨。然后按照Paste层给板子镀锡膏。
关于助焊层(Solder),该层为负片输出,即该层绘制线路的部分开窗,其余的地方都刷上油墨。开窗即不刷油墨,直接裸露在外。若是在Layer上开窗,一般焊盘默认焊锡,若Layer层上开窗的地方没有画Paste,即裸露出铜皮。如果在没有铜的部分开窗(一般不会这样做),则裸露出最下面的板材。
PCB各层的详细介绍