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PCB 表面工艺缩写收集
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2020-03-11 18:01:01
阅读次数: 0
PCB 表面工艺缩写收集
表面抗氧化板 OSP
为了防止 PCB 焊盘氧化会在表面喷一层抗氧化剂,在高温时会分解,不会影响到焊接。
喷锡 HASL
线路板腐蚀后会喷一层锡,为了更好的焊接。
沉金 ENIG
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转载自
www.cnblogs.com/F4NNIU/p/12463934.html
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