塑封器件潮湿敏感定义
       由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。
MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：
a、封装因素：
封装体厚度和封装体体积；
b、环境因素：
环境温度和环境相对湿度；
c、暴露时间的长短。
备注：
1)、MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。
2)、PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD，安装时如果器件封装体温度<200℃，可不在MSD控制范围内。

PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。
MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。
MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。
MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。
仓储寿命（Shelf Life）：指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。
车间寿命（Floor Life）：指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。
制造商曝露时间（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达最终用户之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。
干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。

潮湿敏感器件分级要求
    潮湿敏感等级（MSL）定义
根据JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求，MSL定义如下表：